پیوندهای مفید
اخبار و اعلانات
آمار
| تعداد نشریات | 158 |
| تعداد شماره‌ها | 6,230 |
| تعداد مقالات | 67,766 |
| تعداد مشاهده مقاله | 115,222,148 |
| تعداد دریافت فایل اصل مقاله | 89,969,352 |
اثر دمای تابکاری بر استحکام اتصال و ریزساختار فصل مشترک ورقهای مس / نقره | ||
| نشریه دانشکده فنی | ||
| مقاله 11، دوره 41، شماره 11 - شماره پیاپی 1846، اسفند 1386 اصل مقاله (332.55 K) | ||
| نویسندگان | ||
| علی حقیری؛ مصطفی کتابچی؛ نادر پروین* | ||
| چکیده | ||
| ورق های مس / نقره به وسیله نورد سرد تولید و سپس در دمای 250 الی 800 درجه سانتی گراد تابکاری شدند. استحکام فصل مشترک به وسیله آزمون خمش و آزمون لایه کنی (Peel Test) مورد مطالعه قرار گرفت. سپس مقاومت الکتریکی, ریزسختی و ریزساختار در نواحی فصل مشترک بررسی گردیدند. مقاومت الکتریکی و استحکام اتصال به پارامترهائی از جمله دمای تابکاری و نفوذ اتمها بستگی دارد. مشاهده شد که عملیات تابکاری بالای 600 درجه سانتی گراد منجر به تولید فاز یوتکتیک ریزدانه در فصل مشترک و زمینه نقره ای می شود, که این امر به حرکت فصل مشترک در نتیجه فرایند نفوذ شیمیایی منجر می گردد. همچنین با افزایش ضخامت لایه یوتکتیکی در فصل مشترک, استحکام و خواص فیزیکی کاهش می یابد. همچنین دمای بهینه برای تابکاری که منجر به شکل پذیری خوب به همراه استحکام مطلوب فصل مشترک می شود نیز حاصل گردید. | ||
| کلیدواژه‌ها | ||
| جوش سرد؛ فصل مشترک؛ مس؛ نقره؛ ورقهای دوفلزی | ||
| عنوان مقاله [English] | ||
| The Effect of Annealing Temperature on the Bond Strength and Structure of Interface in Ag/Cu Strips | ||
| چکیده [English] | ||
| Copper–silver bimetallic strips were produced by cold roll welding process and were treated by diffusion annealing in the temperature range 250–800 ?C. The interface bonding strength was determined by bending and peeling tests, Resistance, conductivity and micro hardness profiles were determined and microstructure in the interface region was observed by optical microscope. Electrical resistance and bonding strength in the interface depend on the diffusion annealing temperature. Diffusion annealing above 600 ?C produces fine-grained eutectic phases in the interface region and silver matrix. The eutectic phase formation and the movement of interface is a chemical–diffusion process. It is observed that the strength is greatly reduced by increasing the thickness of eutectic compounds. These compounds have detrimental influences on physical and mechanical properties of the interface. The results indicate that there is an optimum annealing temperature at which the sheet exhibits a satisfactory formability together with a high bonding strength. | ||
| کلیدواژه‌ها [English] | ||
| Bimetallic Strip, Cold Roll Welding, Copper, Eutectic compound, Interface Bonding Strength, silver | ||
|
آمار تعداد مشاهده مقاله: 1,617 تعداد دریافت فایل اصل مقاله: 1,963 |
||